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应用材料公司推出使用大数据和人工智能的新型半导体检测机

发布时间:2021-09-22作者来源:科理咨询浏览:356


概念:美国半导体设备制造商应用材料公司推出了使用人工智能和大数据技术的光学半导体晶圆检测机。这些机器在芯片工厂中用于自动检查芯片并检测可能毁坏芯片的致命缺陷。这些芯片在完成之前通过数百个制造步骤形成,然后被切成用于电子产品的单个芯片。

中断的性质:应用材料利用检测机中的人工智能和大数据来检测更多芯片,并检测可能损坏芯片的高级缺陷。对于芯片制造商而言,这些技术将有助于及时检测芯片的质量,从而在制造过程的整个生命周期中获得更多收入和利润。该公司提供了三种实时协同工作的解决方案,以更快、更好和更具成本效益地查找和分类缺陷。这些解决方案包括 Enlight 光学晶圆检测系统,它将行业领先的速度与高分辨率和先进的光学技术相结合,以在每次扫描时收集更多的良率关键数据;ExtractAI 技术,通过从高端光学扫描仪产生的数百万个噪声信号中准确区分影响良率的缺陷来解决晶圆检测问题;SEMVision eBeam 审查系统使用 ExtractAI 技术训练 Enlight 系统,以对缺陷和噪声进行分类和区分。这种光学检测器声称速度快三倍,并且具有发现良率关键缺陷的敏感性。

展望:半导体技术正变得越来越复杂和昂贵。减少开发和提升先进制造工艺节点所需的时间对全球的芯片制造商来说可能价值数十亿美元。例如,在存储芯片方面,一周的停机时间会使年产量下降 2%。最重要的是,芯片的价格随着时间的推移迅速下降,落后于计划会严重损害收入。采用人工智能和大数据技术的应用材料解决了半导体行业的痛点,可以快速修复错误,从而减少时间和收入损失。

注明:文章来源 https://www.packaging-gateway.com/

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